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Toshiro OKAMURA 2건
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카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
새로운 분소채약과 그 채약의 특징을 살린 무전해법으로 만든 도체형성 프로세스의 개발
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무전해구리도금의 촉매로서 질산은 AgNO3 을 사용하였다. 폴리이미드 필름의 무전해구리 도금공정에서 질산은은 촉매역할뿐 아니라 무전해구리 도금과 폴리이미드 사이...
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알루미늄 양극산화피막을 하지금속으로한 기능성재료로서, 알루미늄 지금에서 피막박리방법으로 역전박리법을 중심으로 해설
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베릴륨-구리 전기도금 Beryllium Copper Electroplating 베릴륨-구리는 구리에 베릴륨을 2~3% 합금한 재질로 열처리에 따라 강도가 증가하며, 표면의 산화막이 견고하여 제...
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아세트아미드 시험 ^ Acetamide Exposure test [금도금]의 내식성을 시험하는 방법의 하나로, 아세트아미드 CH3CONH2 1% w/v 용액을 데시게이터의 하단에 넣고, 탈지된 시료...
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무전해석출반응을 대상으로한 마이크로이액터를 만들고, 복합금속 나노입자의 제작을 하여, 나노복합 프로세스로서 적용성을 검토