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카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
새로운 분소채약과 그 채약의 특징을 살린 무전해법으로 만든 도체형성 프로세스의 개발
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무유화제 중합으로 제조한 PMMA 시드 고분자 미립자에 HDDA, triEGDMA 또는 triEGDMA 와 EGDMA의 혼합액을 one-stop으로 흡수시킨 뒤 중합하여 단분산 가교고분자 미립자를 ...
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공해의 규제는 강화되는 편이며, 그 대책은 각 업계 모두 활발하다. 알루미늄 표면처리 업계도 예외는 아니어서, 필자들도 양극 폐황산회수 재활용법, 폐 옥살산의 회수법, ...
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무전해도금은 반도체표면에 금 Au 패턴을 생성하기 위해 업계에서 사용되는 가장 중요한 프로세스중 하나이다. 전기도금된 금은 오랫동안 사용되어 왔지만, 외부 전류소스가...
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새로운 평탄제로서 벤조티아졸 (BTA) 에 관한 연구를 하였다. 가속제로 비스 (3- 설포프로필) 디설파이드 (SPS), 감속제로 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) - 염소 Cl 을 이용하여 ...
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The Qualilab? QL-PE is a highly transportable analysis tool utilizing CVS technology for quantitative determination of the organic additives and inorganic compon...