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붕소 3건
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
새로운 분소채약과 그 채약의 특징을 살린 무전해법으로 만든 도체형성 프로세스의 개발
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비스-(3-설포프로필) 이황화물(SPS)은 실리콘 관통 비아 및 인쇄 회로 기판 제조에서 구리 전기도금을 위한 일반적인 가속제로 사용된다. 그러나 자세한 SPS 가속역학은 아...
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연성 인쇄회로 기판(FPCB)에 적용하기 위해서는 전기도금된 구리가 낮은 표면 거칠기와 잔류 응력을 가져야 한다. 8μm 두께의 전기도금 구리의 표면 거칠기 및 잔류 응력이 ...
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아연 -망간 -몰리브덴 Zn-Mn-Mo 합금을 구연산염욕에서 전착하고 전류밀도, 2.0~6.0 Adm-2, 온도, 20~35 ºC, pH, 2.0~2.15, 도금시간 20~50 분에서 구성 금속의 농도를 연구...
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비 도금자에게 전해 및 무전해도금 기술을 익히고 이러한 방법을 전기주조 공정에 의해 비강화 금속 부품을 제조하는데 사용하는 방법을 알아보기 위한 것이다. 이 기술은 ...
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EM 대책으로, 전자파실드도금으로 표시되어 있습니다, 어떠한 도금이 있습니까?