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Toshiro OKAMURA 2건
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카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
새로운 분소채약과 그 채약의 특징을 살린 무전해법으로 만든 도체형성 프로세스의 개발
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전기 도금 구리-주석 Cu-Sn 합금 도금은 장식 및 납땜성이 좋고, 비용이 저렴하고, 무독성이며, 과민성 등이 없어 널리 사용된다. Cu-Sn 합금도금 공정의 욕조성 및 작업조...
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정지도금과 배럴도금의 소형 생산장치를 이용한 도금과, 염화욕과 알칼리욕에 관한 전력비등의 비교를 하고, 그 결과 염화욕은 균일한 도금에는 부적합하며, 그외의 경우 전...
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MacDermid Envio Solutions는 환경을 줄이는 장비, 화학 물질 및 서비스를 설계, 개발, 제작을 합니다. 거의 50년 동안 우리는 가장 어려운 (폐수) 문제를 경제적으로 예방,...
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아연 및 카드뮴은, 피리딘 핵을 포함하는 화합물, 특히 3- 치환된 피리딘과 알킬렌 또는 아릴렌과 산화물, 광택전착 같은 옥실란 고리를 포함하는 화합물을 반응시킨 후 존...
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침지탈지제 ^ DippingㆍImmersion Degreasing 도금산업에 있어서 [침지탈지]는 가장 기본적인 전처리 공정중의 하나다. 대부분 [알칼리염]을 사용하여 재료 표면에 도포된 ...