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풀에디티브법 무전해구리 도금욕에 있어서 포름알데하이드의 영향
Effects of Formaldehyde on Electroless Copper Plating Bath for Full Additive Process

등록 2014.11.17 ⋅ 30회 인용

출처 써킷테크노로지, 2권 2호 1987년, 일어 5 쪽

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기타

フルアディティブ法無電解銅めっき浴におけるホルムアルデヒドの影響

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.08.06
무전해구리 도금욕의 열화의 조사와 장시간 운용시 도금욕에 미치는 영향을, 특히 포름 알데하이드 농도감소를 모니터링 하였다. 증발, 부반응 및 구리도금으로 인해 포름알데하이드 농도를 감소시키는 각 반응은 외향적으로 1차반응 이었다. 세가지 반응이 1차 반응이라고 가정하여 도금욕조의 도금속도를 계산하였다. 이 ...
  • HEDP 1-Hydroxy Ethylidene-1,1-Diphosphonic Acid CAS 2809-21-4 C2H8O7P2 = 206.02 g/mol 무색~약한 황색의 투명 액상 [부식억제제], 비금속용의 세제. 비시안화욕의 착화...
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  • 중인 97~9%인 함유 쉬운작업성 철 또는 비철상의 균일두께도금과 광택 안정성과 연속성 우수