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풀에디티브법 무전해구리 도금욕에 있어서 포름알데하이드의 영향
Effects of Formaldehyde on Electroless Copper Plating Bath for Full Additive Process

등록 2014.11.17 ⋅ 25회 인용

출처 써킷테크노로지, 2권 2호 1987년, 일어 5 쪽

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기타

フルアディティブ法無電解銅めっき浴におけるホルムアルデヒドの影響

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.08.06
무전해구리 도금욕의 열화의 조사와 장시간 운용시 도금욕에 미치는 영향을, 특히 포름 알데하이드 농도감소를 모니터링 하였다. 증발, 부반응 및 구리도금으로 인해 포름알데하이드 농도를 감소시키는 각 반응은 외향적으로 1차반응 이었다. 세가지 반응이 1차 반응이라고 가정하여 도금욕조의 도금속도를 계산하였다. 이 ...
  • 무전해 도금 반응은 니켈합금 전착을 생성할뿐만 아니라 용액에 축적되는 부산물도 생성한다. 부산물의 농도가 증가함에 따라 도금반응에 미치는 영향도 증가한다. 다음 섹...
  • 현장 도금기술 9 책에 나오지 않는 도금 - 양극 양극 (Anode) 의 선택 두말할 필요 없이 양극의 종류와 질 (순도) 은 도금의 품질을 좌우한다. [시안화구리도금|시안화 구리...
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  • 이론 석출량 ^ Theoretical Quantity for electrodeposition 전착에 의한 금속의 이론석출량은 "[패러데이]" 법칙에 따라 다음 식과 같이 된다. m (g) = (I x t x e) / 9648...
  • 수용성 금염, pH 조절제, 촉매, 알킬 아민 보란을 포함하는 용액외에 착화제로 0.1~10 ml/l 의 에틸렌 디아민과 0.1~10 g/l 의 헥사 메틸 렌 테트라민을 함유하는 무전해금 ...