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ULSI 배선상의 무전해니켈 도금에 의한 베리어 메탈의 형성
Formation of Barrier Metal Using Electroless Nickel Deposition on ULSI Wiring

등록 2014.11.17 ⋅ 36회 인용

출처 일렉트로닉스실장학회지, 4권 4호 2001년, 일어 4 쪽

분류 연구

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기타

ULSI 配線上への無電解ニッケルめっきによるバリアメタルの形成

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.11
현재 베리어층으로 사용되고 있는 질화규소 SiN 막의 대체로, 무전해니켈 합금도금을 이용한 50 nm 정도의 피막을 독립화한 구리의 패턴위에 성막하여, 소위 캡메탈 형성에 관하여 검토
  • 붕불화수소산 (붕불산) ^ Fluoroboric Acid HBF4, HBF2(OH)2, HBF(OH)3 모두 붕불산을 표시하지만, 보통은 HBF4로 표시한다. CAS 16872-11-0 BF3FH = 87.81 g/㏖ 무색 액체...
  • 무전해구리도금을 위한 수용성 알칼리 구리 도금조, 상기조는 구리이온, 구리이온과 착물을 형성하는 화합물, pH 를 약 12~13 으로 조정하기 위한 알라린, 포름알데하이...
  • DMTD ^ 2,3-dimercapto-1,2,4-thiadiazole C2H2N2S3 = 150.3 g/mol 백색~황색분말 물에 20 g/lit 용해 (20 ℃) 폴리머ㆍ중금속 및 염기성 염 합성에 사용 윤활유ㆍ그리스 및 ...
  • 멀티 머티리얼화를 목적으로 한 A5052 알루미늄 합금에 대해 접착제에 폴리아미드계 핫멜트 접착제를 사용하여 밀착성 및 내식성을 향상시키는 양극산화 처리에 대해 검토하...
  • Ni-W 합금전석막에 열처리하면 피막이 경화되나, 그 경화피막에 관하여는 불명한점이 많아, 열처리 전후에 있어서 경도와 조직의 관계를 조사하여 경도에 영향을 주는 열처...