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ULSI 배선상의 무전해니켈 도금에 의한 베리어 메탈의 형성
Formation of Barrier Metal Using Electroless Nickel Deposition on ULSI Wiring

등록 2014.11.17 ⋅ 48회 인용

출처 일렉트로닉스실장학회지, 4권 4호 2001년, 일어 4 쪽

분류 연구

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기타

ULSI 配線上への無電解ニッケルめっきによるバリアメタルの形成

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.11
현재 베리어층으로 사용되고 있는 질화규소 SiN 막의 대체로, 무전해니켈 합금도금을 이용한 50 nm 정도의 피막을 독립화한 구리의 패턴위에 성막하여, 소위 캡메탈 형성에 관하여 검토

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