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패턴형성을 위한 도금기술
Plating Technolgies for BUmp Formation

등록 2014.11.17 ⋅ 23회 인용

출처 SHM회지, 10권 2호 1994년, 일어 6 쪽

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バンプ形成のためのめっき技術

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
알루미늄-니켈피막간의 밀착강도 에서, 니켈치환역의 욕조성과 조건에 관하여 검토하였다. 그 결과를 기초로 알루미늄상의 직접 미세한 니켈범프를 만드는것이 가능하다.
  • 이 화학식에서 R 및 R' 는 알킬 또는 아릴 라디칼을 나타내며, 이는 서로 동일하거나 상이할수 있다. 이들 라디칼 모두 염소, 브롬, 히드 록 실기, 추가의 알킬 라디칼 등과...
  • PET 에 도금된 구리도금은 헐셀도금 실험을 하였다. 최적의 온도를 결정하기 위해 pH 12 에서 45~75 ℃ 의 온도범위, CuSO4 5H2O / NiSO4 6H2O = 12.5 욕조에서 10 분 동안 ...
  • 아연과 시안이온을 대상으로 역삼투막을 이용하여 분리 제거한 후 투과수는 도금공정의 세척수 및 재생수로, 농축된 금속이온은 도금조로 순환 및 회수하여 도금페수가 외부...
  • 합금도금의 실용하의 필요조건과 합금도금방법의 개발법, 새로운합금도금의 실용화에 필요한 주변기술의 중요성, 합금도금피막의 재료설계 고려 및 실용가능한 다원합금와의...
  • 플래시 도금 · Flash Plating 극히 짧은시간에 도금하는 얇은 도금으로 구리ㆍ황동 등의 모형으로 [전주도금]을 위하여 모재와의 박리를 쉽게 하는 도금 [마이크로포러스크...