로그인

검색

검색글 243건
알루미늄 및 알루미늄 합금상의 도금 (1)
Plating on ALuminium and it's alloys (1)

등록 2014.11.21 ⋅ 24회 인용

출처 긴키 알루미늄 표면처리 연구회지, 155호 1992년, 일어 9 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 경금속처리 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2024.01.04
보다 신뢰성을 높힌 도금피막처리를 하는 방법의 설명
  • 금속 매트릭스에 고체 입자를 포함하는 복합 전착 코팅 (ECC) 이 최근 다양한 엔지니어링 응용 분야로 개발되었다. 전착된 니켈 매트릭스의 다이아몬드 입자의 농도, 크기 ...
  • 전기도금 조성물 및 이의 사용방법은 특히 소재상의 아연-코발트 피막의 전착을 위한 조성물 및 이러한 조성물을 사용하는 방법에 관한 것이다. [BPS] 3- (2- 벤조티아졸티...
  • 표면처리결점을 현미경으로 보고, 그 형태와 발생시기 과정을 설명하고, 형태에 따른 5종류로 분류하여, 수지상석출, 거친면에 관하여 상세하게 보고
  • 차아인산 ㆍ Hypophosphite Phosphonate H2PO2- CAS No H3PO2 = 66 g/mol 흡습성의 분말 밀도: 1.49 g/cm³ 물에 혼합됨 음이온 H2PO2- 를 포함하는 차아인산의 염 130~140 ℃...
  • 미세 패턴 또는 미세홀 도금용 전기도금 조성물에 관한 것으로, 본 발명에 따른 도금 조성물은 최소한 하나 이상의 불소 치환기를 가진 알칸, 사이클로알칸 또는 페놀 설폰...