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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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부도체상의 구리도금 제1보 : 자기에 대한 무전해구리 도금
Copper Plating on Non-Conductors Report 1. Electroless Copper Plating on Porcelain

등록 2014.11.25 ⋅ 13회 인용

출처 규슈공업대학학술기관리포트, , 일어 8 쪽

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不導体上への銅メッキ第1報 : 磁器上への無電解銅メ

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.11.25
장수명화 무전해 구리도금욕을 만들기 위해, 도금욕에 중점을 두고 전처리의 하나로 에칭을 생략한 다공질의 자기관을 시료로 한 도금
  • 후처리 정리 · Post Treatment 표면처리 (습식도금) 에서의 후처리는 도금 후의 또 다른 처리 방법의 포괄적인 개념을 (방법을) 말한다. 니켈ㆍ크롬 등 도금후의 건조방법도...
  • 전해중합 폴리피롤 박막을 전해질로 사용하여, 새로운 알루미늄 고체 전해 콘덴서가 개발되었으며, 이 콘덴서는 이상적인 임피던스특성, 온도특성 및 후렛트한 온도특성 및 ...
  • 도금액의 화학 분석의 발전으로 도금액 중의 기본 성분을 분석하는 것은 매우 쉽고, 더구나 신속하게 행할수 있게 되어 왔지만, 현재의 도금액이 필수성분 이외에 일반적으...
  • 액부하 · Bath Load 주로 [무전해도금]에서 사용되는 용어로 도금액 1 리터에 해당되는 단위면적 dm2 을 말한다. (액부하 = 면적 dm2 ÷ 액량 Lit) 무전해도금에서는 액부하...
  • 산화피막을 치환형 피막으로 바꿀수 있는 방법 혹은 소지와 도금층과를 기계적인 방법으로 밀착력이 잘되도록 하는 에칭에 관하여 취급