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검색글 Takehiko FUJINO 9건
시안화구리 도금의 도금조건 및 첨가제의 전류효율에 있어서 영향
Effect of plating condirions and additives on current efficiency in copper cyanide baths

등록 2008.08.06 ⋅ 80회 인용

출처 금속표면기술, 19권 1호 1968년, 일본어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무전해 | 최종수정일 : 2021.01.22
광택, 음극분극, 평골화, 결정구조, 양극분극등에 관하여 보고하였고, 음극 및 양극 전류효율에 관하여, 도금액조성 전해조건 첨가제 등의 영향을 검토한 보고서
  • Zn-Ni-Mn의 전위차 전착을 Mn 염이 첨가된 알칼리욕에서 실험하였다. Zn-Ni-Mn 도금에 더 높은 Mn 함량이 존재하면 피막의 Rp가 7배 증가하고 부식 전류 밀도가 현저하게 감...
  • 도금액을 수용하며, 그 도금액에 담겨진 제품의 표면에 도금이 행해지는 도금조; 상기 도금조에서 도금된 도금층의 일부를 전기화학적 방법에 의해 제거하는 에칭조; 상기 ...
  • 미세배선에 이용되는 구리도금막에 관하여, 피막중의 불순물과 그들의 영향에 관하여 설명
  • 아연 플레이크 · ZInc Flake 아연 플레이크 공정은 매우 높은 내 부식성과 내 화학성을 가진 전기가 필요 없는 피막처리 공정으로 전기도금에서 문제가 되는 수소취성의 위...
  • 반갑습니다. 최근 인테나 부품의 표면처리에 대해서 문의한 분이 있습니다. 인테나는 MID부품의 가공품으로서 Pattren(회로) 형성 방법에 따라서 다음과 같이 구분을 하게 ...