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에틸렌디아민 착화욕에서의 구리전석 및 피막특성
Electrodeposition of copper from ethylenediamine complex solution and properties of deposit

등록 : 2008.08.07 ⋅ 48회 인용

출처 : 표면기술, 43권 10 호 1992년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무전해 | 최종수정일 : 2020.05.30
에틸렌디아민 착화욕에서의 전기구리도금에 관하여, 균일전착성의 파라미터인, 욕의 전기전도율, 분극곡선 및 도금피막의 기계적성질에 관한 도금욕 조성인자를 연구
  • 재료의 정의는 시대에 따라 변화하여 현재는 "예방, 진단, 치료 등의 의료 행위 및 생물 연구에 사용되는 재료"의 총칭으로 사용된다. 단백질, 당, 핵산 등의 생체 유래 분...
  • 이러한 관점에서 본 보고서는 원하는 기능을 얻기위한 표면 제어기술 (가공기술)의 개요와 특징을 설명한다. 또한 최근 눈에 띄게 개발된 표면분석법을 이용하여 미세한 관...
  • 금, 니켈 또는 구리로 비전도성 표면의 금속화를 위한 용매방법으로 소재에 팔라듐의 열감응 배위 착화물이 도금된다. 복합체는 화학식 Lm PdXn을 가지며, 여기서 L은 리간...
  • AZ41 마그네슘의 은 Ag 도금공정을 제시하였고, 은도금 공정과 마그네슘 합금의 적절한 기술 공식 변수를 식별하였다. 얻어진은 피막은 밝고 균일하며 미세하였다. [[밀...
  • 수록내용 1. 양극산화피막 2. 내약품성 3. 양극산화 피막의 각종 환경에 있어서 내구성