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착화제와 pH 가 무전해 Ni-Co-P 도금 피막의 석출거동에 미치는 영향
Effects of Complex Agents and pH on the Deposition Behavior of Electroless Ni-Co-P Film

등록 : 2014.12.17 ⋅ 20회 인용

출처 : CORROSION SCIENCE AND TECHNOLOGY, 13권 3호 2014년, 한글 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.12.13
무전해 도금법에 의한 니켈-코발트-인 Ni-Co-P 계 합금피막은 자기기록 매체용의 경자성체 박막에 응용하고자 하는 연구들이 보고되고 있으며, 그 피막의 자기 특성은 도금욕조성 및 도금조건에 의해 넓은 범위에서 조정이 가능하다.무전해 Ni-Co-P 합금도금 피막은 코발트 Co 함량 약 20 % 정도에서 우수한 연질자기 특성을...
  • 암모니아 완충액을 이용한 볼탐메트리 환원법의 적용사례로, 구리판을 모재로한 주석도금 제품 소자를 시료로 하여, 가열처리하여 생성된 주석 산화막의 형태분석과, 생성 ...
  • 티타늄 패널에 밀착성 및 균일한 층을 전착하기 위해 크로로 플라틴산 및 히드라진을 기본으로하는 무전해백금도금의 새로운 첨가제의 사용에 대해 설명하였다. 조건은 ...
  • 부식억제제· Corrosion Inhibitor 보통은 화학반응의 진행을 방해하는 물질을 말하지만, 도금에서는 "산화방지제" 와 "산부식억제제" 를 말한다. 소재 금속에 강하게 흡착 ...
  • 일반적으로 니켈 전기도금조와 관련된 아연, 구리 및/또는 철 불순물은 아연, 구리 및/또는 아연을 전환시키기에 충분한 양의 디메틸디티오카바메이트 또는 디부틸디티오카...
  • 에칭제라고 하는 산화제와 구리, 알루미늄 및 아연과의 반응성을 비교하였다. 산업제조에 사용되는 것과 유사한 에칭 절차를 사용하여 보석이나 인쇄용 판으로 사용할 수있...