로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 재료 103건

습식도금 자료분류

자료수 11117 건

추천글

Tag LIST

전기 아연도금 표면외관에 미치는 유기 복합첨가제와 전해조건의 영향
Effect of Composition of Organic Additives and Electrolytic COnditions on Surface Apperance of Electrodeposited Zinc

등록 2014.12.18 ⋅ 35회 인용

출처 대한금속재료학회지, 42권 7호 2004년, 한글 6 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.12.24
새로 제작한 전기도금 시물레이터 (EG SImulator) 를 이용하여 유기첨가제를 선별하고, 염산욕에 적용하여 아연도금 피막의 표면 외관 변화를 비교 조사

연관글

  1. 연구문헌자료.. 아연-니켈 합금 전기도금액 및 이를 이용한 전기도금 방법
  2. 연구문헌자료.. 유기 첨가제 존재에 있어서 구리 전착의 초기 단계
  3. 연구문헌자료.. 알칼리욕에서 Zn-Ni-Mn 합금 피막 석출의 전착과 부식거동
  4. 연구문헌자료.. 산화 아연 직립 나노 와이어의 전기 화학 성장에 미치는 용액 조성의 영향
  5. 도금재료 카타록/TDS.. riag Zn 270 / 고온용 산성 염화아연도금
  6. 연구문헌자료.. 유기첨가제가 주어진 철-니켈 합금의 도금
  7. 연구문헌자료.. 황산전해에서 2원 합금과 철 그룹 금속의 전착에 대한 유기 첨가제의 영향
  8. 연구문헌자료.. 전착 구리의 상온 재결정과 구조 저항에 대한 유기첨가제의 효과
  9. 연구문헌자료.. 구리 씨앗층 (Copper Seed Layer) 형성 및 도금첨가제에 따른 구리 비아 필링 (Copper Via Filling)
  10. 연구문헌자료.. 3D 패키지용 Via 구리충전시 전류밀도와 유기첨가제의 영향
  • 도금 전처리 시간을 단축화하는 고속 경질크롬 도금방법에 관한것
  • 1. 넓은 전류밀도범위에서 우수한 레베링과 균일한 광택성 2. 쿠마린계에 비하여 1/6~1/10 으로 작업능률 향상 3. 피복력, 균일전착성, 물성, 유연성 양호
  • 지구환경 보존을 위해 각국의 자동차 분야에서 시도되고 있는 친환경적 대체연료를 이용한 환경 친화차량의 개발동향 및 그 실용화 전망에 대해 설명
  • 수평회전 배럴 및 경사배럴을 중심으로 미세정밀부품에 적합한 배럴도금의 기술개선에 관하여 고찰
  • 엔지니어링 플라스틱의 도금 ^ Engineering Plasting Plating → [엔지니어링플라스틱|엔플라] [비전도소재도금|비전도 소재의 도금] [소재별도금] 참고 [ABS] [ABS수지도금|...