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3D 패키지용 Via 구리충전시 전류밀도와 유기첨가제의 영향
Effects of Current Density and Organic Additives on via Copper Electroplating for 3D Packaging

등록 2014.02.23 ⋅ 30회 인용

출처 한국재료학회지, 22권 7호 2012년, 한글 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
전해도금시 기본적인 전해액만으로도 충분한 도금이 가능하지만, 조성과 농도에 따라 도금된 금속의 물리적 성질의 변화 및 조절이 가능한 유기첨가제를 이용하여 도금된 구리전착막의 특성을 향상시키기 위한 연구들이 진행되고 있다. 유기첨가제의 종류에는 일반적으로 가속제 (Accelerator), 억제제 (Sup-pressor), 그리...
  • 유리 가성소다 ^ Free Sodium Hydroxide ^ Free Caustic Soda 알칼리 주석도금액의 관리에 이용되는 항목으로 금속 주석농도와 관련하여 10~20 g/l로 관리한다. 유리 가성소...
  • 도금된 니켈전극에서 활물질로 사용되는 구형 니켈수산화물 입자의 표면은 코발트로 표면에 증착된다. 본 논문은 수산화니켈 전극의 특성에 대한 코발트 침착량의 영향을 조...
  • 산성아연 도금욕은 금속소재에 광택 연성 금속 아연을 전기도금하는데 사용되며, 상기 도금욕은 전해에 의해 도금될수 있는 하나 이상의 가용성 아연 화합물과 폴리프로폭시...
  • 크롬도금의 표면구조에 관하여 최근의 연구결과를 설명하고, 여기에 도장성과의 관련성을 설명
  • 플라스틱 광 파이버 ^ Optical Fiber 코어 (심) 부분의 재료로 폴리스틸렌, PMMA, [폴리카보네이트] 등이 사용된다. 석영유리제 광파이버에 비해 전송 가능 거리가 짧지만 ...