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3D 패키지용 Via 구리충전시 전류밀도와 유기첨가제의 영향
Effects of Current Density and Organic Additives on via Copper Electroplating for 3D Packaging

등록 : 2014.02.23 ⋅ 21회 인용

출처 : 한국재료학회지, 22권 7호 2012년, 한글 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
전해도금시 기본적인 전해액만으로도 충분한 도금이 가능하지만, 조성과 농도에 따라 도금된 금속의 물리적 성질의 변화 및 조절이 가능한 유기첨가제를 이용하여 도금된 구리전착막의 특성을 향상시키기 위한 연구들이 진행되고 있다. 유기첨가제의 종류에는 일반적으로 가속제 (Accelerator), 억제제 (Sup-pressor), 그리...
  • 생체내에서 매식되는 티타늄의 표면에 골의 형성과 성장을 촉진시키기 위해 칼슘이온과 인산이온을 함유하는 용액에서 티타늄의 표면처리를 행하였다.
  • 사틴도금 · Satin (Mat) Plating 일반적으로 무광택의 니켈도금을 말한다. 첨가제와 함께 불용성 SiㆍBa 등의 입자를 도금액에 포함하거나, 유기 에멀죤*을 혼합하는 방법의...
  • 지오메트 ㆍ GEOMET 지오메트는 금속 플레이크가 겹층 형태의 특수무기 바인다로 결합된 금속 방청처리 방법이다. [다크로]의 크롬프리 대체품으로, 일본 다크로샴록 사가 ...
  • 날 더운 여름 수고 많으십니다. 얼마전 아노다이징 관련 질문을 올렸는데 소재 재질과 피막 두께. 염료처리 여부를 알려주시면 답변을 드릴수가있습니다 동일한 소재에서 색...
  • 니켈보다 환원력이 강한 은 또는 금의 환원력을 이용하여 전자파 차폐하기 위한 섬유표면에 은 또는 금을 도금할 수 있도록 한 가스켓, 의류, 침구류 등으로 사용되는 전도...