로그인

검색

검색글 11129건
3D 패키지용 Via 구리충전시 전류밀도와 유기첨가제의 영향
Effects of Current Density and Organic Additives on via Copper Electroplating for 3D Packaging

등록 2014.02.23 ⋅ 37회 인용

출처 한국재료학회지, 22권 7호 2012년, 한글 5 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
전해도금시 기본적인 전해액만으로도 충분한 도금이 가능하지만, 조성과 농도에 따라 도금된 금속의 물리적 성질의 변화 및 조절이 가능한 유기첨가제를 이용하여 도금된 구리전착막의 특성을 향상시키기 위한 연구들이 진행되고 있다. 유기첨가제의 종류에는 일반적으로 가속제 (Accelerator), 억제제 (Sup-pressor), 그리...
  • 전석 코발트-인 Co-P 합금막에 관하여, 전석조건과 합금조성의 관계를 조사하여, 합금피막의 결정구조를 X선회절법으로 조사하고, 내식성을 피막의 분극곡선과 침지시험 결...
  • CMS2 STEP에는 STEP 테스트 (두께 및 전기화학 전위 동시 측정) 기능이 추가로 제공됩니다. 이 기능은 다중 니켈 도금 시스템의 품질 관리에서 ASTM B764-94 |1| 및 DIN...
  • 가니젠 프로세스 ^ Kanigen Process C (K) atalystic (촉매), N (nickel), G (generation) 의 머리글자를 딴 [무전해니켈]의 상품명으로 1944년 미국의 General American Tr...
  • Dicolloy DNO-14 ^mono-2-naphthalenyl ether ^Alkoxylated beta naphthol ^methyl oxirane polymer with oxirane cas 63950-87-8 Ralufon NO 14 니켈, 구리 피트방지제 [Ra...
  • 조면화, 민감화, 활성화와 같은 전처리를 통해 탄소섬유 표면의 상태와 구조가 변화하고 표면활성이 향상되며 탄소섬유와 다른 물질과의 호환성이 향상된다. 금속화된 탄소...