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무전해도금 피막공정을 이용한 은 Ag 박막의 두께 변화에 따른 트라이볼로지 특성
T ribological Characteristics of Silver Electroless-Plating Process According to Thicknesses V ariation

등록 : 2014.12.19 ⋅ 17회 인용

출처 : 대한기계학회논문집, 37권 2호 2013년, 한글 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
소프트 제질중의 하나인 은 Ag 의 박막형성을 위해 무전해도금 방법을 사용하여, 다른 방법인 기상증착법, 물리기상 증착법, sputtering 과 같은 방법의 고가장비에 대한 의존도가 낮고 경제적이며 산업전반에 다목적으로 사용되는 무전해은 Ag 도금의 특성에 대한 분석
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...
  • 항공 우주 기업들은 항공 우주 NESHAP 가 발행되기 훨씬 전에 대기오염 제어 시스템없이 규제 요건을 충족하는 피막을 평가하기 위해 자원을 투입하였다.
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