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활성과 감수성 처리가 없는 섬유표면에 있어서 무전해 은 Ag 도금 공정의 최적화
Optimization of Electroless Silver Plating Process on Fabric Surface without Activation and Sensitization

등록 : 2014.12.30 ⋅ 26회 인용

출처 : Electrochemistry, 29권 3호 2013년, 중국어 8 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
활성 및 감수처리 없이 무전해 도금으로 폴리아미드 직물 표면에 균일한 은 Ag 을 석출하였다. 무전해은 도금공정은 직각 어레이 테스트 정량에 따라 최적화 되었다. 최적화 조건은 질산은 수산화나트륨 수산화암모늄의 농도가 각각 15 g, 6 g, 103 ml/l 인 무전해 도금으로 50 분간 도금되었다.
  • EDTA를 착화제로한 무전해 구리도금욕의 기본 욕성분인, EDTA, 포르마린, 도금반응등에 따른 부생성물인 메탄올, 기산 및 구리염의 보급에 따라 축적되는 황산염을, FTIR AT...
  • 구리-주석(Cu-Sn) 층은 잘 알려져 있으며 장식 및 일부 기술 분야에서 니켈 사용을 피하기 위해 자주 사용된다. 산업용 전기도금은 여전히 시안화물이 포함된 용액을 사용고...
  • 수산 · Oxilic Acid [카복실산]의 하나로 무색 무취의 흡착성 결정으로, 고온 가열하면 분해하며, 개미산ㆍ일산화탄소ㆍ이산화탄소를 만든다. 물ㆍ에타놀에 녹으며 에텔에는...
  • PC 소재의 도금 공정 ^ Plating on Polycarbonate 크롬프리 마이크로 에칭 |1| 소재와의 밀착력을 좋게하기 위하여 산성 에스테르 그룹은 적절한 농도의 강알칼리 조건에서 ...
  • 표면에 형성된 피막을 제거는 박리기술은 도금 피막, 양극산화 피막, 도막 등에 적용되고 있다. 박리기술은 제품에 불량이 발생한 경우의 복구 및 재생, 비품 접점에 부착된...