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Co-Ni 합금전석막의 미세구조
Trivalent chromium electroplating -W.canning's environment

등록 : 2008.08.07 ⋅ 51회 인용

출처 : 실무표면기술, 33권 6호 1986년, 일본어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 무전해 | 최종수정일 : 2021.01.22
코발트-니켈 Co-Ni 합금막의 전석조건과 막의 미세구조와 기본적인 관계를 얻기 위하여, 첨가제없이 황산욕에서 여러 전위의 Co-Ni 합금막을 전석하여, 그 미세구조를 전 조성범위에서 상세한 해석
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  • UNIBRONZE 810 is very suitable as an interim deposit prior gold plating. Gold deposits can be very thin, as practically no difference in colour is visible in pla...
  • ABS 수지의 표면을 폴리싱, 가성소다 세척 또는 코로나 방전 처리와 같은 다양한 방법으로 전처리된 ABS 수지 표면에 자기 조립 기술을 통해 6-(3-triethoxy)를 사용하였다....
  • 도금광택제 ^ Electroplating Brightener 도금액에 투입하여 표면성질을 바꾸거나 특성을 개선하기 위하여 첨가하는 약품중의 하나로, 보통은 광택을 내기 위한 효과를 주는...
  • 적어도 지방족 아민으로 구성된 그룹으로부터의 화합물 상에 물, 약 1~70 g/l의 아연, 약 0.6~118 g/l 의 니켈로 본질적으로 구성된 아연-니켈 합금도금을 형성하기 위한 전...