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검색글 CMC Lab. 1건
전자패키징용 도금
Electroplating for Electronic Packaging Applications tutorial

등록 : 2008.08.07 ⋅ 34회 인용

출처 : CMC, Sep 2006, 영어 95 쪽

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 무전해 | 최종수정일 : 2021.01.22
전자 스루홀용 황산구리 도금의 원리와 전반적인 설명
  • 금속의 부식현상을 이용한 가공방법을 에칭 또는 화학가공이라 부르며, 공업적인 에칭을 이용한 기술인습식방법의 개요와 에칭의 기초를 설명
  • ENSA ^ Ethoxylated a-NaphtholSulfonic Acid CAS No 68442-28-4 성상 : 암갈색 액상 98% 주석 및 주석 합금도금용 1차 광택 첨가제 가용화제로 사용되며 타는현상 방지 소...
  • 킬레이트기가 있는 새로운 유기분자의 아연 부식거동에 대한 영향을 조사했다. 아연 시편의 전기화학적 연구는 회전디스크 전극을 사용하여 전위차 분극기술을 사용하여 황...
  • 알루미늄을 양극산화함으로써 금속의 알루미늄의 가치를 높이고 장식이나 방식에 더해 다양한 기능을 부여하는 표면 처리는 1900년대 초에 시작되었다고 한다. 일본에서는 ...
  • 무전해니켈 도금은 많은 산업분야에서 다양한 목적으로 광범위하게 사용되고 있으며 무전해니켈 도금피막에 대한 다양한 기능이 요구되고 있다. 이 연구에서는 상대적으로 ...