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구리에 대한 무전해 니켈 석출의 팔라듐 프리 활성화 방법
A Pd-free activation method for electroless nickel deposition on copper

등록 2014.12.29 ⋅ 41회 인용

출처 Surf. Coat. Tech., 228권 2013년, 영어 7 쪽

분류 해설

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저자

Dong Tian1) De Y. Li2) Fang F. Wang3) Ning Xiao4) Rui Q. Liu5) Ning Li6) Qing Li7) Wei Gao8) Gang Wu9)

기타

Surface & Coatings Technology

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.08
구리에 무전해니켈 도금을 위한 팔라듐 프리 활성화 방법을 통한 니켈도금을 개발 하였다. 고농도의 티오 우레아는 구리의 안정된 전위의 음이동을 초래하여 니켈도금을 실현할수 있게 하였다. 침지니켈층은 주사전자 현미경, 에너지분산형 X-선분광법 및 X-선광전자 분광법으로 조사되어 니켈층에서 황의 복합층을 보여 주...
  • 양극산화 전처리의 디스머트 처리를 통상사용하는 질산도 규제 대상이되어, 저 질산농도에서의 디스머트 처리효과를 검토
  • 인쇄회로 기판에 납땜 가능하고 접착할수 있는 형태를 형성할 때의 문제는 추가처리 전에 기판을 보관한후 표면이 변색되어 납땜성과 밀착성에 영향을 미치는 것이다.
  • 무전해 구리도금욕의 반응 ^ Reaction of Electroless Copper Bath 공업적으로 실용화된 무전해 구리도금은 [포름알데히드]를 환원제로 사용하고, 황산구리를 금속염으로 사...
  • 금속의 표면에 화병을 만드는 공예품의 도금에 관하여 발상과 제조가지의 과정을 설명
  • 알루미늄(Al) 도금은, 하지 소재를 용융 Al 중에 침지하는 용융 도금법이나 감압 환경에서 행해지는 증착법 등이 있지만, 용융 도금법에서는, 600 ℃ 이상의 환경에 하지 재...