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주사터널 현미경에 의한 금 Au 도금과정의 표면구조 해석
Scanning Tunneling microscopy study on electrodepostion reaction of Gold
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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
금 Au 의 전해석출 반응의 메카니즘과 반응중간체의 표면구조에 관하여, 새로운 지식과 금도금과 그 문제점에 관하여 설명
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MT ㆍ 2-Mercaptothiazoline ^ 1,3-Thiazolidine-2-thione (H1) CAS : 96-53-7 C3H5NS2 = 119.21 g/㏖ 밀도 : 11.38 g/cm3 백색 미세 결정 분말, 물에 용해 [니켈도금] 광택...
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염화금산소다 NaAuCl4∙2H2O 를 함유하는 안정한 비시안화 금 Au 전해질에서 Au 범프의 성장거동에 대한 전류밀도 (J) 의 영향을 80 ℃, pH 8.0 에서 조사했다. J 는 0.5~2.5 ...
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무전해 니켈-인 Ni-P 피막을 환원제로서 차아인산염을 사용하여 오픈-셀 알루미늄 폼 소재에 도금 되었다. 니켈스트라이크는 Ni-P 피막이 소재와 피막 사이를 맞 물리기...
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아연 ㆍ Zinc (Zn) 아연은 건조한 공기 중에서는 거의 산화되지 않으나 습기와 탄산가스와 접촉하면 표면에 염기성 탄산염의 박막이 형성되어 내부의 산화를 방지한다. 아연...
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피로인산구리 용액중에 구리의 캐소드분극곡선을 측종하고, 전착물 표면층에 함유된 인의 양을 캐소드전위의 관수로서 측정하고 전착물의 결정배향과의 관련에 관하여 ...