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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pb 프리 납땜 도금용 주석-은 (Sn-Ag) 합금도금
Sn-Ag alloy electroplating for use as Pb-free solder

등록 : 2008.08.11 ⋅ 52회 인용

출처 : 표면기술, 49권 1호 1998년, 일본어 5 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.02.19
피로인산-요드화물욕을 이용한, 실용적이라 생각되는 공정조성 (Ag 함유율 3.8 %) 부근의 주석-은 Sn-Ag 합금막의 전석조건 및 전석합금막의 구조, 납땜특성등에 관하여 보고

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