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설파민산염욕에서 Cu/Ni 다층막의 제작
Preparation of Cu/Ni multilayer from sulfamate bath

등록 2008.08.11 ⋅ 57회 인용

출처 표면기술, 50권 2호 1999년, 일본어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2015.01.20
정전류펄스전해법을 이용한 Cu/Ni 다층막을 만드는 기초적문제에 관하여 검토
  • 크로메이트법에서의 오늘의 문제점은 피막처리액의 안정성과 폐액처리이다. 정상적인 크로메이트는 사용 시작 후 점차 성분 변화를 일으키며, 생성 피막의 품질에 영향을 미...
  • 착화제로 칼륨나트륨 타르테이트와 트리소디움 시트레이트를 함유하는 산성 황산용액에서 전착하여 얻은 구리-아연 Cu-Zn 도금을 연구하였다. 전류밀도, pH 및 온도가 도금...
  • 전기아연도금 강판에서 인산염 피막 표면 품질에 가장큰 영향을 미치는 인자중의 하나인 표면조정제 중에 킬레이트와 양이온들을 첨가하여 각 인자들에 대한 용액 안정성과 ...
  • 이 책은 독자들에게 유해용매에 관한 현재상황을 포함하여 기초부터 최신개발에 이르기까지 비수성 용액의 전기 화학에 대한 지식을 제공하기 위해 작성되었다. 이 책은 두 ...
  • 알루미늄의 화학연마 ^ Aluminium Chemical Polishing 화학연마 |1| 10~12 % 인산알루미늄 (AIPO) 64~70 % 인산 H3PO4 2.8~3.2 % 질산 HNO3 0.01~0.02 % 구리 Copper 17~23 ...