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검색글 Micromech. Microeng. 1건
집적 미세 자기장치 공정기술 적용과 자기재료의 개발
Development of magnetic materials and processing techniques applicable to integrated micromagnetic devices

등록 : 2015.03.21 ⋅ 11회 인용

출처 : Micromech. Microeng., 8권 1998년, 영어 10 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.12
전기도금된 자기 등방성 및 이방성 연질 합금과 마이크로머신 마이크로 자기 장치에 적용할수 있는 스크린 인쇄 연질 페라이트는 현장 측정 기술을 사용하여 제작되었다. 전기도금 및 스크린 인쇄 기술과 같은 적절한 자성재료 및 증착방법을 검사하고 재료 테스트 구조를 제작하였다. 재료 특성화 후, 자성재료 및 도금...
  • 탄화규소 SiC ㆍ Silicon Carbide 무색 투명의 결정으로 다이아몬드와 유사한 결정구조로 비중 3.12, 융점 약 2700 ℃ 로, 연마재 또는 공구ㆍ전기발열체ㆍ고온구조체 등에 ...
  • 흑색 크롬의 박막을 철강소재에 전착 기술을 통해 제조하였다. 1μm 두께의 전착은 25 °C에 1분 간 전류 밀도 350 mA cm-2에서 3가 크롬염과 산화제 플루오로규산 (H2SiF6) ...
  • 미세한 SMT 패드의 표면처리 방법으로 주목받고 있는 무전해납땜 도금의 현황과 금후의 동향에 관하여 해설
  • 헥사메틸테트라민이 전해 구리의 전기도금 형태에 사용되었다. 순환 전압 전류법(CV) 은 전기 항온 용액에 대한 Cu(I) 및 헥사메틸테트라민의 효과를 연구하는 데 사용되었...
  • 도금막에 발생하는 잔유응력의 측정법 및 응력의 요인에 관하여 연구해설하고, 막응력과 수소공석, 흡장 및 탈리, 막의 균열등에 관하여 설명