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나노크기 탄화규소 SiC 입자에 대한 구리 피막의 무전해 석출
Electroless deposition (ED) of copper coating on micron-sized SiC particles

등록 2015.03.23 ⋅ 36회 인용

출처 Surface Engineering, 30권 10호 2014년, 영어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.09
세라믹 입자의 금속 코팅은 매트릭스 합금과의 강화 결합을 촉진하는 데 유용한 기술이다. 이 연구에서는 마이크론 크기의 SiC 입자에 구리의 균일한 무전해도금 (ED) 이 형성될 가능성을 조사했다. 무전해도금 매개 변수, SiC 입자크기 및 형태가 피막의 특성에 미치는 영향, SiC / 구리 경계면에서의 기계적결합(밀착)을 ...

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