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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전기 금 Au 도금의 두께의 증가에 따른 미세 구조변경
Variation of crystallographic structure of electroplated Gold films with increasing of thickness

등록 : 2008.08.11 ⋅ 31회 인용

출처 : 금속표면기술, 34권 3호 1983년, 일어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.03
도금시간의 경과에 따른 여러두께의 도금막을 만들고, 그 성장표면 근접서 투과전현 관찰용 박막을 얻는 실험

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