로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11129건
무전해 구리도금에 의한 미세홀의 상향식 충진
Bottom-up Fill of Cu in Ultra-fine Holes by Electroless Plating

등록 2015.03.24 ⋅ 33회 인용

출처 표면기술, 58권 8호 2007년, 일어 5 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

無電解銅めっきによる微細ホールのボトムアップ堆積

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.12.11
무전해 구리 도금에 의한 상향식 충진을 검토하기 시작한 것은 2002년경이다. 당시에는 전해 구리 도금 기술이 큰 각광을 받고 있어, 무전해 구리 도금에 의한 배선 홈에의 충진 형상 제어 기술은 아직 별로 검토되고 있지 않았다. 유일한 예는 코넬 대학의 Lopatain 에 의한 것으로, 그들은 계면활성제로서 RE 610 등을 첨...
  • 초기 단계 도금 조건의 정상 상태 모두에서 전기 니켈 피막의 인 분포와 함량을 설명하였다. EPMA GDOES 및 AES 측정 결과에서 초기 단계에서 석출된 피막의 인 함량이 정상...
  • 인산염 피막 ㆍ Phosphate Film 인산염처리욕중 수용성은 제1인산염이며, 제2, 제3 인산염은 불용성이다. 2가 금속인 제1인산염이 철강과 접촉시 불용성 인산염피막이 만들...
  • 세라믹 소재의 도금 ^ Plating on Ceramics 세라믹은 고온에서 열처리하여 만든 비금속의 무기질 고체를 말하며, 강유전성·고절연성·내식성·안정성 등이 우수하며, 특히 내...
  • 무전해도금에 있어서 첨가제 연에 관하여
  • 철강에 흑색 전환피막 기술의 중국내 상태를 최근 몇년 동안 검토하였다．블랙옥사이드 코팅과 블랙포스페이트 코팅의 두 가지 측면에 대해 설명하고, 각 기술의 개...