로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Zengling WANG 3건
무전해 구리도금에 의한 미세홀의 상향식 충진
Bottom-up Fill of Cu in Ultra-fine Holes by Electroless Plating

등록 2015.03.24 ⋅ 24회 인용

출처 표면기술, 58권 8호 2007년, 일어 5 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

無電解銅めっきによる微細ホールのボトムアップ堆積

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.12.11
무전해 구리 도금에 의한 상향식 충진을 검토하기 시작한 것은 2002년경이다. 당시에는 전해 구리 도금 기술이 큰 각광을 받고 있어, 무전해 구리 도금에 의한 배선 홈에의 충진 형상 제어 기술은 아직 별로 검토되고 있지 않았다. 유일한 예는 코넬 대학의 Lopatain 에 의한 것으로, 그들은 계면활성제로서 RE 610 등을 첨...
  • 다공성 크롬도금 ^ Porous Chromium Plating 도금 전 소지표면을 거칠게하여 크롬도금 하던가, 표면을 부식하여 다공성으로하고, 기름 함유성을 증대시켜 주기위한 크롬도금...
  • 구리와 그 합금도금액에 대한 연구는 거의 진전이 없는 것으로 보인다. 복잡한 도금이나 귀금속도금에 비해 기사가 적다. 그러나 첨가제에 대한 보고가 있는데, 특히 유기첨...
  • 급속히 발전하는 하이브리드 IC에 지원하는 기판으로 최근사용되는 아루미나 기판에 관한 특징을 설명하고, 세라믹다층 배선기판에 관하여서 설명
  • 알루미늄 소재에서 기존의 2차 기계 가공을 하지 않고 완성 가공품을 바로 도금 처리하는 알루미늄 소재의 도금 처리방법
  • 피로인산 구리도금욕 관리 ^ Bath Control of Copper Pyrophosphate 올소인산염 [피로인산]의 가수분해로 생성되는 Orthophosphate (HPO42-) 는 양극용해를 촉진하나 완충제...