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무전해 구리도금에 의한 미세홀의 상향식 충진
Bottom-up Fill of Cu in Ultra-fine Holes by Electroless Plating

등록 2015.03.24 ⋅ 25회 인용

출처 표면기술, 58권 8호 2007년, 일어 5 쪽

분류 연구

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저자

기타

無電解銅めっきによる微細ホールのボトムアップ堆積

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.12.11
무전해 구리 도금에 의한 상향식 충진을 검토하기 시작한 것은 2002년경이다. 당시에는 전해 구리 도금 기술이 큰 각광을 받고 있어, 무전해 구리 도금에 의한 배선 홈에의 충진 형상 제어 기술은 아직 별로 검토되고 있지 않았다. 유일한 예는 코넬 대학의 Lopatain 에 의한 것으로, 그들은 계면활성제로서 RE 610 등을 첨...
  • 무전해 니켈도금은 환원제의 작용에 따라 도금이 진행되나, 환원제의 산화로 도금액의 사용이 불가능 하게 된다. 이 산화물을 환원제로 제거함에 따라 도금액의 수명을 장기...
  • 무전해구리도금의 최근 발전을 검토하고 착화제, 환원제 및 도금속도에서 첨가제의 역할에 대해 논의하였다. 환경문제로 인해 무전해구리 도금을 위한 시안화물 및 [[ED...
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