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전자부품 재료용 내식성 전기도금막의 검토
Investigation of Corrosion Resisted Electroplating Films for Electronic Component's Materials

등록 : 2015.03.26 ⋅ 19회 인용

출처 : 재료와환경, 46권 2호 1997년, 일어 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

電子部品材料用耐食性電気めっき膜の検討

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.06
전자부품 재료용 표면처리 피막의 연구개발에 있어서, 내식성을 중요시하는 요구특성을 검토한 예를 설명
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  • ILLUNI AMC는 내식성이 뛰어난 마이크로포러스크롬 도금을 형성시키기 위한 프로세스입니다. 1) 비전도성 미립자가 균일하게 공석됩니다. 2) 저전류 부분에도 충분한 기...
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  • ? Cr(VI), Cr(III) 미함유 ? 무색의 표면외관 ? 안정된 내식성 ? 간단한 처리공정 ? 긴 액수명 ? 용이한 폐수처리 ? 인의 무첨가