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검색글 Akira CHINDA 8건
전자부품 재료용 내식성 전기도금막의 검토
Investigation of Corrosion Resisted Electroplating Films for Electronic Component's Materials

등록 : 2015.03.26 ⋅ 10회 인용

출처 : 재료와환경, 46권 2호 1997년, 일어 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

電子部品材料用耐食性電気めっき膜の検討

자료 :

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.06
전자부품 재료용 표면처리 피막의 연구개발에 있어서, 내식성을 중요시하는 요구특성을 검토한 예를 설명
  • 백금-로듐 합금의 무전해도금에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 수용성 백금 및 로듐 도금욕에 관한 것으로, 무전해도금 조성물을 사용하여 다양한 소재에 백금-...
  • 최근 요구되는 납땜 접합재료의 납프리화로 다시한번 니켈/팔라듐/금 Ni-Pd-Au 도금피막이 주목 받고 있다.
  • 아연·카드뮴 도금의 문헌을 종합적으로 고려하면 최근 현저한 발달을 보이고 있다, 예를들면 광택 도금 또는 도금후의 크롬산처리가 그것이다. 이 발달과정에서 연구발표는 ...
  • 광택니켈 도금조에서 석출된 니켈의 응력은 Brenner 및 Senderoff 유형 응력측정기로 측정하였다. 1종 광택제는 압축응력 2종 광택제는 인장응력 소량의 2종 광택제를 니켈...
  • 2욕법에 있어서 아연-알루미늄 합금욕에 마그네슘을 첨가하고, 아연-알루미늄-마그네슘 Zn-Al-Mg 합금도금강을 만들고, 그 특성에 관하여 조사