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중성 EDTA용액에서 금-팔라듐-구리 (Au-Pd-Cu) 합금전석
Gold-Palladium-Copper alloy deposition from neutral EDTA solution
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
제3금속으로 구리를 첨가한 금-팔라듐-구리 3원계 합금도금을 하고, 피막중의 금함유율의 저하를 위한, 전해조건 피막의 특성에 관하여 검토
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무전해납땜도금에 의한 파인리드 피치의 구리 패드에 접합용 납땜 피막을 고순도로 형성하는 방법이 개발하였다. 이 도금액은 두께도금외에 자동관리에 의한 연속사용이...
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자도차등에 많이 이용되고 있는 아연계 도금에 관하여 환경조건이 다른 4개 지역에 있어서, 옥외폭로 시험을 하여, 부식형태나 부식속도를 조사하고, 부식생성물과 환경인자...
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치과 의료용 전주 설비 및 귀금속 약품
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피로인산욕에서 만든 니켈 40~55 % 주석합금도금피막의 파괴와 합금조성의 관계 피막의 조직 배향성에 관한 실험
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마이크로 글루브의 상향식 전착을 설명하기 위해 염화물 이온 소비 모델을 제안하고 전해질에 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 과 염화물 이온 (Cl-) 만 첨가하여 마이크로 그루...