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검색글 FENG Li-ting 1건
차아인산 구리 전기도금의 초기과정
Initial Process of Pyrophosphate Copper Electroplating

등록 : 2015.04.03 ⋅ 7회 인용

출처 : Eletrochemistry, 11권 2호 2005년, 중국어 4 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.09.28
구리 전기도금 전위시간의 변화유형과 피막층의 밀착력 사이의 관계는 시간 전위차법에 의해 조사되었다. 임계초기 전류밀도(D (KC))의 개념이 제시되었다. 초기 작동전류(D (KI))가 임계초기 전류보다 높을때, 철 전극은 먼저 철표면의 활성화전위로 분극화된 다음 소재표면의 활성화로 분극화되고 마지막으로 구리이온의 ...
  • 불용성 양극 알칼리 주석도금의 욕조성과 작업조건을 논의하고, 피막을 용해성 양극과 비교하였다. 두 주석도금 공정의 평활성, 음극전류효율, 피복성과 결합력을 측정하고 ...
  • PTFE 복합피막(Co-deposition) 기술 - PTFE는무전해 니켈(Ni-P) 과함께가장많이쓰이는 복합피막(co-deposit)이다. - 무전해니켈(Ni-P) 복합도금에서PTFE 무게기준1-10% 포함...
  • 미세 다공성 크롬도금 ^ Micro Porous Chromium Plating 미세한 구멍이 균일하게 분포된 크롬도금으로 내식향상을 목적으로 도금에 이용된다 참고 [마이크로포러스크롬도금|...
  • 카드뮴, 니켈 및 티타늄을 다양한 전기도금 조건에서 카드뮴 및 니켈, 티타늄 옥살레이트 칼륨 및 그 황산염을 함유한 황산욕에서 합금도금하였다. 회색의 합금도금으로, 개...
  • 로가드 슈프림 실 500은 내식성을 향상시키기 위해 철강상의 아연도금 혹은 아연도금에 크로메이트 처리된 제품 표면상에 적용하는 투명한 코팅제이다. 본 제품은 일반적으...