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화학도금 전처리의 활성 공정에 있어서 졸겔 기술의 적용
Application of Sol-Gel Technology in the of Activation Process of Chemical Plating Pretreatment

등록 : 2015.04.03 ⋅ 15회 인용

출처 : Electrochemistry, 16권 1호 2010년, 중국어 4 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.12
KH-550 을 사용하여 졸-겔법으로 원단에 겔박막을 형성하였다. 겔 박막에 아미도 및 수산화물이 존재하여 팔라듐이온과 복합체를 형성함으로써 팔라듐입자의 응집이 억제되었다. 따라서 팔라듐은 무전해도금 공정에서 더 나은 촉매 활성을 나타낼수 있다. 직물의 표면형태는 SPM 과 SEM 으로 관찰되었다. 기존의 전처리 ...
  • 미소경도 시험과 SEM 및 TEM 을 이용하여 크롬전착층의 표면및 내부를 관찰하였고 얻어진 전해 용액의 성분에 가장 우수한 내식성을 나타내는 양극 재질을 찾아내기 위해 중...
  • 제1인산소다 Sodium Phodphate Monobasic Dihydrate NaH2PO4ㆍ2H2O = 156.01 g/mol CAS 13472-35-0 무색결정, 백색분말 알코올에는 불용, 클로로포름에는 약간 녹는다. 용해...
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  • 억제효율은 억제제 농도가 증가함에 따라 증가하고 온도가 증가함에 따라 감소하는 것으로 나타 났는데 이는 Al의 부식속도가 흡착속도보다 높기 때문이다. 금속표면에 이러...
  • 미세 다공성 크롬도금 ^ Micro Porous Chromium Plating 미세한 구멍이 균일하게 분포된 크롬도금으로 내식향상을 목적으로 도금에 이용된다 [마이크로포러스크롬도금|마이...