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금 Au 의 전석반응에 있어서 금속불순물의 거동
Behavior of metallic additives on electrodeposition reaction of Gold
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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
혼입이 예상되는 수종의 불순물중, 금 Au 의 전석반응 과정에 있어서 전석결정에 의한 영향에 관하여, 계면 입피던스 특정에 따라 전기화학적 해석으로 검토
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니켈-텅스텐/텅스텐 카바이드 복합재 (Ni-W/WC) 를 동시 전착으로 제조하였다. 전류 밀도, 입자 함량 및 입자 크기를 포함한 처리 매개변수는 표면 형태에 영향을 미치고 결...
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전기접점에 응용이 기대되는 소재로, 그 특성을 Au 도금재 , Ag 도금재, Ni 도금재 및 Sn 도금재와 비교한 결과를 보고
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대기농축법에의한 아연도금의 리사이클화의 실험으로, 여러가지의 개량후, 시안, 금속아연의 크로즈드화에 만족한 결과를 소개
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균일 석출성을 향상할 목적으로, 각종의 물리적 및 화학적 인자에 관한 검토