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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Yoshiyuki ARAMAKI 1건
금 Au 의 전석반응에 있어서 금속불순물의 거동
Behavior of metallic additives on electrodeposition reaction of Gold

등록 : 2008.08.12 ⋅ 33회 인용

출처 : 표면기술, 40권 11호 1989년, 일어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
혼입이 예상되는 수종의 불순물중, 금 Au 의 전석반응 과정에 있어서 전석결정에 의한 영향에 관하여, 계면 입피던스 특정에 따라 전기화학적 해석으로 검토
  • 잔류응력 ㆍ Residual Stress 불균일 소성변형에 의한 금속내의 응력으로 소입 냉간 용접 등에 의하여 발생한다. 도금에서는 높은 [전류밀도]에 의한 인장에 잔류응력이 발...
  • 펄스도금에 있어서 피막의 레베링을 향상할 목적으로, 여러 종류의 전극을 이용하여 전해조내의 전장해석을 하고, 펄스도금의 실험결과와 비교하여 음극부근의 전위분포와 ...
  • 3가 크롬 도금 기술의 일부 치명적인 결점을 해결하기 위해 3가 크롬 도금이 최종적으로 6가 크롬 도금을 완전히 대체할 수 있게 되었다. 크롬 도금에 대해 최근 몇 년 동안...
  • 치환 금도금 ^ Replacement Gold Plating [침지금도금|침지 금도금] 참고 [금도금] [침지금도금|침지 금도금]
  • 최근 후생성 조례에 의해 폐수중 시안 함유량이 2 ppm 이하로 규제되게 되었으며, 도금액에 있어서는 산성 구리도금 이나, 아민계 아연도금 과 시안을 사용하지 않는 방법을...