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검색글 Yasuhiko IWAKI 2건
금 Au 의 전석반응에 있어서 금속불순물의 거동
Behavior of metallic additives on electrodeposition reaction of Gold

등록 2008.08.12 ⋅ 41회 인용

출처 표면기술, 40권 11호 1989년, 일어 3 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
혼입이 예상되는 수종의 불순물중, 금 Au 의 전석반응 과정에 있어서 전석결정에 의한 영향에 관하여, 계면 입피던스 특정에 따라 전기화학적 해석으로 검토
  • 1. 넓은 전류밀도범위에서 우수한 레베링과 균일한 광택성 2. 쿠마린계에 비하여 1/6~1/10 으로 작업능률 향상 3. 피복력, 균일전착성, 물성, 유연성 양호
  • 본 자료는 일본의 표면처리 전문잡지인 표면기술 (表面技術) 에서 시리즈로 연재된 것을 발췌하여 해석해 놓은 것으로, 주로 전기화학의 기본 이론을 현장 작업자가 이해하...
  • 스마트 헐셀 · Smart HullCell 일본의 야마모토시험기 에서 만든 새로운 형태의 도금 실험조 야마모토-MS 에서 만든 스마트 헬셀조 기타시험조 야마모토-MS 에서 만든 [헐셀...
  • 아연 4~30 g/l 및 니켈 0.05~4 g/l 와 함께 알칼리 수산화물 50~220 g 을 포함하는 수용액의 아연니켈합금도금용액, 4~110 g/l 의 착화제, 0.1~10 g/l 의 1차 광택제, 0...
  • 도금피막과 쇠재와의 계면에 있어서 불균일성평가기술에 관하여 설명학, 구리소재상의 주석도금피막을 예로하여, 주석피막에서 볼수있는 위스커의 발생요인으로, 도금피막/...