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다이캐스트(ADC12)재에 대한 Ni-P 무전해도금의 제작
fablication of NiP electroless plating on ADC 12

등록 : 2015.04.10 ⋅ 18회 인용

출처 : 알루미늄표면처리연구회지, 290호 2014년, 일어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.11.25
밀착성과 알루미늄합금의 첨가원소에 기인하는 피막결점을 해소하기 위하여, 고내식성을 가진 표면처리프로세스를 확립하며, 자동차부품 가전제품 방열제품 등의 수명향상을 연구
  • 전석 코발트-인 Co-P 합금막에 관하여, 전석조건과 합금조성의 관계를 조사하여, 합금피막의 결정구조를 X선회절법으로 조사하고, 내식성을 피막의 분극곡선과 침지시험 결...
  • 일렉트로닉스 분야에 있어서 도금기술을 응용한 마이크로패브리캐이션에 관하여, 반도체 배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속성막에 관한 해설
  • 보조구를 이용한 단면 전해법의 정보와, 전해액중에 참적사용하는 처리법에 대하여, 보조구가 심플하면서도, 상당히 많은 구체적 실시예를 설명
  • 전기아연도금은 전처리가 어려운 부품을 취급하는 경우가 많다. 각 전처리공정의 역할과 현장의 과제와 개선사례를 소개하고, 관리법으로서 탈지액의 자동보급화의 실시예를...
  • 아황산계 금도금을 대신으로하는 금 Au -히단토인 착화를 이용한 금도금에 관하여 검토하고, 3 염기산이 넓은 완충영역을 가진 인산염 및 구연산염 완충계에 관하여 결정조...