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검색글 池田 憲治 1건
무전해 Ni-P/Au 도금에 있어서 내열성의 개선
Heat-Resistance Improvement in the electroless NI-P/Au Plating

등록 : 2015.06.12 ⋅ 16회 인용

출처 : 일레트로닉스실장학회강연대회논문집, 26권 2012년, 일어 3 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

無電解Ni-P/Auめっきにおける耐熱性の改善

자료 :

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2015.06.12
무전해 Ni-P/Au 도금피막에 있어서 내열성의 개선 및 고성능화를 목적으로하여, Ni-P 와 Au 사이의 치환 Pd를 얇게 형성하는 방법을 검토한 보고서
  • PTFE 표면수정 -Wet Process (Chemical Etching) -플라즈마 처리 -저 에너지 이온빔조사 (0.5 ~ 1.5 KeV) -고 에너지 이온빔조사 (100s KeV ~ MeV)
  • 접점재료로서의 금 Au 전석피막의 특성을 높히고, 비수용액에서의 금 전석을 목적으로, 전기화학적으로 피막구조의 해석과 특성에 관하여 검토
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