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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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반도체 및 반도체부재의 도금공정에 있어서 트러블과 그 대책 - 전해금 Au 도금의 사용에서 문제점과 대책
Troble Shooting for Semiconductor Related Materials and Plating Process - Troble Shotting for Gold Plating Processes -

등록 : 2015.07.05 ⋅ 10회 인용

출처 : 표면기술, 65권 7호 2014년, 일어 3 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

半導体および半導体部材へのめっき工程におけるトラブルとその対策 －電解金めっきの使い方の問題点と対策－

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.05
전해금 Au 도금욕의 사용자 관점에서의 문제점과 대책을 QnA로 소개
  • 전기니켈도금의 기능, 도금욕의 종류, 기본욕 조성과 첨가제의 역할및 도금작업조건에 관하여 설명
  • 전자기기나 전파 이용 기기의 보급에 따라, 필요 또는 불필요한 전자 에너지에 의한 기기간의 상호간섭 (EMI) 이 증가하고 있다. 각종기기의 건전한 발달과 유효하게 이용을...
  • 알루미늄 양극산화피막을 하지금속의 기능재료로서이용하는 연구가 많아, 이를 합금금속으로할때 박리방법으로 역전박리법을 중심으로 설명
  • 불산에 의한 유리표면 처리기술은 오랜 역사를 가지고 있으며, 병유리 처리에서 전자산업에 까지 미치고 있다. 당초 기초연구는 별로 과격하지 않은 상황인것 같지만, 지난 ...
  • 진공자외광을 이용하여 표면에 부착된 유기오염물, 표면개량, 앗싱크라는 표면에 부착된 유기화합물의 산화분해작용에 관하것 이다.