로그인

검색

검색글 11081건
도금장치에 있어서 트러블과 그 대책
Troble and Solution of Plating Equipment

등록 2015.07.05 ⋅ 16회 인용

출처 표면기술, 65권 7호 2014년, 일어 4 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

めっき装置におけるトラブルとその対策

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2015.07.05
실제도금현장에서 발생되는 트러블의 현상 원인 대책에 관하여 설명
  • Ultrafill 3001 is a proprietary acid copper electrochemistry uniquely formulated to perform in any acid concentration. This chemistry has been designed for the 6...
  • 아미노 폴리카복실산염 81.4 중량 %, 질산 나트륨 9.3 중량 % 및 금속 규산나트륨 9.3 중량 % 를 함유하여 제조 되었다. 염 성분은 89 % 의 에틸렌디아민 테트라 소디움염의...
  • 인산염피막을 중심으로 냉간주조에 이용되는 각종 화성피막을 소개하고, 최근 개량기술과 새로운 피막의 개발동향에 관하여 설명
  • 철강에 니켈-셀륨 Ni-Ce 합금의 전착을 연구하고 최대 음극 전류효율을 위해 전기도금조를 최적화했다. 도금액의 황산세륨 함량은 음극 전류효율을 감소 시켰다. NaOH 용액...
  • 무전해 도금에 앞서 전처리로 섬유의 에칭 형성을 위해 PET 직물의 알칼리 처리정도와 촉매 처리시 촉매의 농도를 변화시켜 무전해 은도금 후, 은의 부착율과 두게, 표면형...