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도금현장의 트러블과 그 대책
Quality Problem and Improvement in plating work-place
자료
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분류
도금불량대책 ⋅
자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2015.07.05
도금현장의 트러블사례를 몇가지 예로 설명하고, 트러블을 미연에 방지하기위한 대책안을 설명
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우리는 파모익산 (PA / 4,4 -메틸렌-비스 (3-하이드록시 -2-나프탈렌 카복실산) 가 가성소다 NaOH 의 존재하에서 효과적인 캡핑 및 환원시약으로 작용하여 비교적 단분산 Au...
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소형부품을 경제적으로 단시간에 다량 전기 도금할 수 있게 하는 직류전원의 한극 (음극 또는 양극) 에 전기전도성 있게 연결되어 있는 한통의 전기전도성의 도금제액과 직...
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티오말산 (TMA) 을 착화제로, 2-아미노에탄티올 (AET) 을 환원제로 사용하여 비시안화 무전해 금도금을 다목적 방법으로 조사하였고, TMA 는 금에 대한 우수한 착화제임...
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유기계 3가크롬 화성처리 폐수로서 원페액 3배 희석액의 처리, 수세수(원폐액 100배 희석수)의 광오존 산화와 이온교환 처리에 의한 리사이클에 관하여 설명