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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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산성 황산구리 전해액에서 전석된 구리막의 결정배향성에 있어서 아세트니트릴의 효과
아세트니트릴을 함유한 전해액을 이용하여 만든 구리석출막의 결정배향에 관하여 조사하고, 결정배향성에 영향을 주는 인자에 관하여 검토.
구리/합금
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표면기술 · 58권 8호 2007년 · Toshiaki ONO ·
Yasuo KOMODA
외 ..
참조 9회
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무전해 구리 도금에 의한 상향식 충진을 검토하기 시작한 것은 2002년경이다. 당시에는 전해 구리 도금 기술이 큰 각광을 받고 있어, 무전해 구리 도금에 의한 배선 홈에의 충진 형상 제어 기술은 아직 별로 검토되고 있지 않았다. 유일한 예는 코넬 대학의 Lopatain 에 의한 것으로, 그들은 계면활성제...
구리/Cu
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표면기술 · 58권 8호 2007년 · Shoso SHINGUBARA ·
Zengling WANG
참조 13회
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복합 무전해 도금법에 의한 신규 자성저립의 제작과 그 포스트 CMP 기술에의 응용
CMP 를 대체하는 새로운 기술로서 자기연마법에 착안하여, 이를 이용한 새로운 자성연마의 개발을 목적으로한 실험
응용도금
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표면기술 · 56권 6호 2007년 · Keiko HANZAWA ·
Sachio YOSHIHARA
외 ..
참조 5회
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2-에틸-1-헥사놀을 함유한 LiBr 수용액중에서 구리에 대한 부식억제제
LiBr 수용액중에 BTA 억제효과의 2-에틸-1-헥사놀함유에 의한 저하 원인을 밝히고, 2-에틸-1-헥사놀 공존하에 있어서 부식억제효과의 저하없는 부식억제제의 검토
엣칭/부식
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표면기술 · 57권 8호 2006년 · Kenz MACHIZAWA ·
Masahiro ANDO
외 ..
참조 10회
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무전해 니켈도금을 이용한 미소 디스크전극 프로브의 제작
SECM 의 프로브에 이용되는 미소디스크 전극구조체는, 전극부외에 배선 및 전극을 보호하는 절연체로 구성되어 있다. SECM 으로서 높은 면분해기능을 실현하기 위하여, 미소 전극경을 가진 전국 구조체에 관한 연구
응용도금
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표면기술 · 57권 8호 2006년 · Koji FISHIMI ·
Atsushi NAGANUMA
외 ..
참조 12회
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둔수성을 나타내는 흑연 입자와 니켈의 복합피막의 전석
공기분위기에서 전기로로 열처리하고, 구조와 표면형태의 변화를 검토하고, 열처리한 흑연 입자를 도금욕에 혼탁 혼합하여 복합도금을하고, 만든 피막을 평가한 시험
니켈/합금
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표면기술 · 57권 8호 2006년 · Hidetaka HAYASHI ·
Masaru YOSHITAKE
외 ..
참조 13회
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수산화크롬 및 함 크롬혼합 수산화물의 소성에 있어서 6가크롬 생성
수산화크롬 및 그외의 금속원소의 수산화물을 혼합함에 따라 단순한 소성실험을 하고, 슬러지중에 함유성분이 6가크롬 생성에 있어서 영향에 관하여 보다 기본적인 조사
회수재생
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표면기술 · 57권 6호 2006년 · Ryokichi SHIMPO ·
Shigeo HOSHINO
참조 7회
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CuCl-1-부틸 피리디늄 크로라이드계 상온형 용융염욕을 이용한 Cu(i) 이온으로 부터 구리의 전석 - 유기용매 혼합욕
1원자 반응의 유리점을 활용하고 저온조작을 목표로안 CuCl-BPC 욕의 유기용매 혼합을 시작으로, 혼합욕에서 구리의 전석을 시도
구리/합금
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표면기술 · 57권 4호 206년 · Koichi UI ·
Kiyotaka NAKAYA
외 ..
참조 14회
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천연색 (colar) 합금 도금은 텅스텐, 주석 및 소량의 니켈을 3원 합금으로서 공석 시킨 것이다. 이러한 3원 합금은 약자성의 성질을 나타냄으로서 인체에 대한 알레르기 반응을 방지할 수 있다. 3원 합금에 사용되는 전도염 및 착화합 물질은 공해가 대단히 적은 물질을 사용함으로 폐수에 대한 비용이 ...
전기도금기타
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전국과학전람회 · 45회 · 박준규 ·
조현택
참조 20회
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전석막의 밀착성의 정량적평가방법의 검토 - 설파민산욕에서의 Ni 전석막의 밀착성
원통형 접합 전극의 치수 측면에 전석을 하여, 그 전석에 의한 금속간 접합을 이용하여, 전석막의 밀착성을 정량적으로 평가하는 방법을 검토하였다. 또, 이 수법을 이용하여, Al, Cu 소지상에의 Ni 전석막의 밀착력을 정량적으로 평가하고, 밀착성에 미치는 요인을 조사했다.
니켈/합금
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표면기술 · 56권 7호 2005년 · Hiroaki NAKANo ·
Satoshi OUE
외 ..
참조 20회
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