로그인

검색

검색글 TSV 8건
관통 Si 비아의 Co 라이너에 대한 무전해 Cu 시드에 있어서 욕조성의 역할
Role of Bath Composition in Electroless Cu Seeding on Co Liner for through-Si Vias

등록 : 2015.08.15 ⋅ 10회 인용

출처 : Soli Stat Scie Tech, 4권 1호 2015년, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Solid State Science and Technology

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.08
높은 종횡비 (직경 3 μm, 깊이 50 μm) 로 Si 관통 비아 (TSV) 의 구리충진을 가능하게 하기 위해 코발트 라이너 재료에 구리시드의 무전해도금을 조사하였다. 환원제인 글리옥실산은 포름알데하이드의 경우 나타나지 않는 코발트에 양극산화를 나타냈다. 전기화학적 분석에서 최적화된 도금욕 조성은 무전해구리...