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알칼리 포스트 화학기구 연마 세척액에 있어서 구리 부식억제제로서 피라졸의 연구
Study of Pyrazole as Copper Corrosion Inhibitor in Alkaline Post Chemical Mechanical Polishing Cleaning Solution

등록 : 2015.08.15 ⋅ 45회 인용

출처 : Soli Stat Scie and Tech, 3권 10호 2014년, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Solid State Science and Technology

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.11
마이크로 일렉트로닉스 제조에서, CMP 공정후 구리 인터커넥트상에 남아있는 유기오염물 및 입자를 제거하기 위해서는 사후 화학적 기계적 연마 CMP 세정이 필요하다. 그러나 크리닝 솔루션을 사용하면 인터커넥트의 부식 및 오목성으로 인해 심각한 신뢰성 문제가 발생한다. 피라졸은 pH 14 에서 테트라메틸 암모늄하이드록...
  • 무전해 주석도금의 특성을 확인하기 위해 염화콜린 (ChCl) 계 이온성 액체 (IL) 를 전해질로 사용하였다. 빙점, 점도, 전도도, 개방회로 전위 및 도금 두께를 포함하여 ChCl...
  • 자기특성을 지배하는 각인자의 불명확성을 전착으로 만든 자성선의 자장-자속밀도 관계특성곡선 (히스테리시스 루프) 상의 특성치와의 상관성에 관하여 설명
  • 양극산화는 알루미늄 표면이 산화되어 알루미늄 산화물의 다공성 필름을 생성하는 전기화학 공정이다. 이 피막의 특성은 알루미늄의 외관을 향상시킨다. 피막은 다공성이기 ...
  • GEOMET® 500은 파스너 및 각종 금속부품에 부식방지를 위해 적용되며 많은 산업분야에서 사용되고 있습니다. 얇은 건조 필름, 무전해, 자체 윤활 수성 화학 바인더의 부동태...
  • 개선된 구리도금욕 및 방법은 하나 이상의 에피 할로 히드린을 치환된 피리딘, 퀴놀린, 이소 퀴놀린 또는 벤즈이미다졸 일수 있는 하나 이상의 질소 함유 화합물과 반응시켜...