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알칼리 포스트 화학기구 연마 세척액에 있어서 구리 부식억제제로서 피라졸의 연구
Study of Pyrazole as Copper Corrosion Inhibitor in Alkaline Post Chemical Mechanical Polishing Cleaning Solution

등록 2015.08.15 ⋅ 56회 인용

출처 Soli Stat Scie and Tech, 3권 10호 2014년, 영어 5 쪽

분류 연구

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Solid State Science and Technology

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.11
마이크로 일렉트로닉스 제조에서, CMP 공정후 구리 인터커넥트상에 남아있는 유기오염물 및 입자를 제거하기 위해서는 사후 화학적 기계적 연마 CMP 세정이 필요하다. 그러나 크리닝 솔루션을 사용하면 인터커넥트의 부식 및 오목성으로 인해 심각한 신뢰성 문제가 발생한다. 피라졸은 pH 14 에서 테트라메틸 암모늄하이드록...
  • 아연도금의 침지 크로메이트 처리는 광택, 유색, 흑색, 올리브색 등이 있으며, 이 크로메이트의 특성을 주로 하여 외관, 내식성, 처리액의 조성에 관한 설명
  • 금속과 CNT 의 복합재료의 제작방법의 하나로서 복합도금법에 의한 금속-CNT 복합재료의 개발로, CNT로서는 기상성장법에 의한 MWCNT를 이용한 복합 도금법의 개발
  • 이 작업 표준은 전기도금을 시행하기 앞서 행하는 탈지작업의 일반적인 기본원칙의 규정으로, 특별한 경우 일반적인 기본원칙과는 다른 방법으로 탈지작업하여도 무방하다.
  • 반도체를 금속이온이 함유된 용액에 담가 갈바닐 치환을 이용하여 표면에 금속입자를 증착하는 단계 를 포함하는 갈바니 치환을 이용한 금속층의 무전해 도금방법에 관한 것
  • 힌터치센욕 ^ Hintirchsen Plating Bath 니켈-코발트 합금도금 240 g/l 황산니켈 35 g/l 염화니켈 30 g/l 붕산 15 g/l 황산코발트 35 g/l 개미산소다 ㏗ 4.0~4.5 온도 55~60...