로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11079건
황산 구리도금 피막의 경도에 있어서 폴리에틸렌클리콜형 계면활성제의 영향
Effect of polyoxyethylene surfactants on the hardness of copper electrodeposited from an acid copper sulfate bath

등록 2008.08.12 ⋅ 70회 인용

출처 금속표면기술, 35권 9호 1984년, 일본어 7 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.25
각종 옥시에틸렌계 계면활성제를 첨가하여, 셤소 Cl(-) 이온의 유무에 의한 도금피막 경도, 표면 또는 단면형태의 변화를 관찰하였다.

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고갈된 아연-탄소 전지의 회수에 의한 준비한 전해조에서 Zn 및 Zn-Mn 합금 도금의 전착
  2. 연구문헌자료.. 산성 전해질 Sn(II) 황산염으로부터 주석 및 주석-비스무스 전착에 관한 일부 계면활성제의 연구
  3. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  4. 연구문헌자료.. Ni-P-MoS2/Al2O3 복합 피막의 비 계면활성제 무전해 복합
  5. 연구문헌자료.. 계면활성제 Surfactant (Bjoern Thiele)
  6. 연구문헌자료.. 무전해 Ni-P 도금을 위한 계면활성제 및 화학 모델링
  7. 연구문헌자료.. 전착 니켈 복합 피막에 대한 계면활성제의 효과
  8. 도금기술노트.. CTAB
  9. 도금기술노트.. HLB
  10. 연구문헌자료.. 금속 도금전의 표면처리
  • 전기화학당량 ^ Electrochemcial Equivalent [전기도금]에서 전류를 흘리면 전기분해가 일어난다. 이때 흐른 전류량에 따라 석출되는 원자 또는 원자단의 질량 ( g 수) 을 ...
  • TEPA (Tetraethylene pentamine) CAS 112-57-2 C8H23N5 = 189.30 g/mol (NH2CH2CH2NHCH2CH2)2NH 무색~약한 황색의 투명 액상 합금 도금용 착화제ㆍ세척제 등 참고 tetraethy...
  • 무전해 니켈-인 Ni-P 도금상의 전해 구리 Cu 도금을 적용할 때의 200 ℃ 고온 방치시에 있어서 납땜 접합부의 접합 신뢰성의 검토 결과를 보고하였다.
  • 아연 다이캐스팅위에 크롬도금을 할때 부풀음 도금이 됩니다. 아이캐스팅은 유공이 많은데 이유공을 처리하지 않고 도금하면 않됩니까?
  • 시안은 폐놀류와 같이 미생물에 대한 유해물질로서 그 배출은 엄하게 규제되어져야 한다. 환경기본정책법과 수질환경보전법에 의하면 하천,호수와 해역의 수질환경기준은 전...