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구리의 전기도금과 그 용액
Electrodeposition of copper and solutions thereor

등록 2008.08.12 ⋅ 41회 인용

출처 미국특허, 1966-3287236, 영어 4 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.10.06
구리의 전착에 관한것으로, 특히 산성 전해질로부터 기공이 없는 밝고 매끄러운 구리피막의 전착에 관한 것이다.
  • 황산염 시스템과 DSA 양극을 사용하여 3가크롬 도금을 실시했다. 피막의 두께와 구조는 X-선두께 테스터와 회절장치로 시험하였다. 3가크롬 도금의 간단한 구성, 높은 ...
  • 높은 철함량을 가지고 보다 낮은 pH에서 보다 큰 평활성을 가지며, 니켈 이온과의 불용성 품질감성염을 형성하지 않고, 염기성 철염의 침전이 생기지 않는 광택이 있는 니켈...
  • 알루미늄 합금에 적합한 인산염 용액을 개발하기 위해 인산염 피막의 내식성에 대한 인산염 용액 성분함량 영향을 단일요인 실험으로 조사하였으며 최적 공정은 [[직교시험]...
  • 차아인산니켈 ^ Nickel hypophosphite hexahydrate CAS 13477-97-9 Ni(H2PO2)2·6H2O = 296.78 g/mol 녹색의 결정 무전해 니켈도금의 금속 보충 참고 [무전해니켈도금|무전해...
  • 망간은 이온화 경향이 크기 때문에 도금피막이 석출할 때에 수소 발생을 동반한다. 수소 발생에 따라 도금표면 근방의 pH가 크게 상승한다. pH의 상승은 DFR의 팽윤이나 가...