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구리의 전기도금과 그 용액
Electrodeposition of copper and solutions thereor

등록 2008.08.12 ⋅ 41회 인용

출처 미국특허, 1966-3287236, 영어 4 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.10.06
구리의 전착에 관한것으로, 특히 산성 전해질로부터 기공이 없는 밝고 매끄러운 구리피막의 전착에 관한 것이다.
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  • 염화물계 도금액에서 만들어진 아연-코발트 Zn-Co 합금전착층의 코발트 석출함량에 따른 표면변화 및 부식거동을 알고자 함
  • 시안화 아연도금 ^ Zinc Cyanide Plating 시안화 아연도금은 기타 아연도금액에 비하여 시안화물에 의한 자체 세척력이 있다. 소재의 부식이 적고 밀착력이 좋다. 후처리 [...
  • 무첨가 인산염 욕에서 도금된 경질금 도금은 투과 전자 현미경을 사용하여 공동 전착된 개재물에 대해 분석하였다. 금 광물의 왕수 용해에서 얻은 잔류물과 열적으로 노...
  • 구연산염을 착회제로 사용하여 아연-니켈 합금 전착을 위한 새로운 도금액을 연구하였다. 구연산염 이온은 합금의 아연 함량을 증가시키는 것으로 밝혀졌다. 주기적 전압전...