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검색글 비아필링 29건
무전해도금에 의한 마이크로 크기 이하 깊이 홀에 있어서 구리의 상향식 충진
Bottom-Up Fill of Copper in Deep Submicrometer Holes by Electroless Plating

등록 2015.10.23 ⋅ 42회 인용

출처 Electrochemical and Solid-State Letters, 7권 6호 2004년, 영어 3 족

분류 연구

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저자

Shoso Shingubara1) Zengling Wang2) Osamu Yaegashi3) Ryo Obata4) Hiroyuki Sakaue5) Takayuki Takahagi6)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.07
팁서브 마이크로 비아홀에서 구리 Cu 의 버텀업 필링은 처음으로 무전해도금만을 통해 이루어졌다. 무전해구리도금액에 억제분자를 첨가한 효과를 조사한 결과 설포프로필 설폰산 (sulfopropyl sulfonate) (SPS) 버텀업 필링을 홍보하는데 매우 효과적이었다. 버텀업 필링 경향은 스루홀 직경의 수축에 의해...
  • 재료 또는 구성요소의 표면은 원자구조로 인해 다양한 형태의 공격에 가장 취약한 장소로 간주될 수 있습니다. 이것은 기본적으로 기계적, 화학적, 전기화학적 또는 열적일 ...
  • 의성산화제 및 산화방지제등에 의한 2가 철이온의 산화방지가 불필요한 3가 철 이온을 이용한 주석-철 합금도금욕을 만들어, 전착 피막중의 철 함유량 및 도금욕중의 3가 철...
  • 크로메이트 반응 ^ Chromate Reaction 6가 크로메이트 반응 Zinc dissolution Zn + 2H+ → Zn2+ + H2 Zn → Zn2+ + 2e- Hexavalent chromium reduction H2CrO4 + 2/3H2 → Cr(O...
  • 구리위의 은 Ag 의 치환도금의 자장효과를, 반응속도 및 결정핵 형태로 검출하여, 무전해도금의 특징적인 국소적으로 형성된 MHD로 만들어진 마이크로 MHD 효과에 관하여 설명
  • 도금액분석과 폐액관리등에 비교적 자주 이용되는 pH, 이온계를 중심으로, 전도율계, 용존산소계 등의 전기화학 센서에 관하여 원리와 적용예로 정도유지관리 방법등에 관하...